在硅片等基板上附膜時，由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異，產(chǎn)生應力，進而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲，而薄膜應力測量系統(tǒng)可從這個翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應力。

　　薄膜應力測量系統(tǒng)是一種用于物理學、材料科學領域的工藝試驗儀器。其工作原理基于薄膜材料的內(nèi)應力對薄膜表面形態(tài)的影響。當薄膜被沉積在基底表面上時，薄膜材料的內(nèi)應力會對薄膜表面的形態(tài)產(chǎn)生影響，而薄膜應力測量系統(tǒng)則通過測量薄膜表面形態(tài)的變化來間接反映薄膜材料內(nèi)部應力的大小、方向和分布狀況。

　　薄膜應力測量系統(tǒng)的發(fā)展方向包括提高測量精度、實時監(jiān)測薄膜應力的變化、多參數(shù)測量、無損測量、智能化以及跨學科合作。隨著技術(shù)的進步，薄膜應力測量系統(tǒng)將在更多領域得到應用，并為薄膜材料的研究和應用提供有力支持。

　　本公司提供的薄膜應力測量系統(tǒng)主要特點：

　　1.程序化控制掃描模式：單點掃描、選定區(qū)域、多點線性掃描、全樣品積掃描；

　　2.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力2D成像分析；

　　3.測量功能：薄膜應力、翹曲、曲率半徑等；

　　4.支持變溫熱應力測量功能；

　　5.薄膜殘余應力測量。